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次世代配線板用絶縁材料の開発
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http://www.tech.or.jp/asama/seminar/2014/02/07/docs/%E3%80%90%E9%95%B7%E9%87%8E%E5%AE%9F%E8%A3%85F%E3%80%91%E7%AC%AC25%E5%9B%9E%E3%83%95%E3%82%A9%E3%83%BC%E3%83%A9%E3%83%A0%E3%81%94%E6%A1%88%E5%86%85.pdf
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2014-2-7 · 次世代配線板用絶縁材料 の開発 ~その2:高熱伝導/高耐熱/低応力・低熱膨張絶縁材料の開発 ... /タブレット/PC 等の重要な構成要素 である配線板やインタポーザ ...
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